HDI Leiterplatten

Die zunehmende Miniaturisierung stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelement- und Leiterbahndichte von Leiterplatten.

Als FoxConn Händler sind wir in der HDI PCB Lieferung seit Jahren spezialisiert.

Die folgenden führenden Technologien machen uns zum Toplieferanten für den HDI Bedarf:
 
  
HDI Leiterplatten Herstellung

Via in pad
Any layer interconnection
Sack- und vergrabene Löcher (blind und buried Via)
plus III laser drilling
Kupferfüllung bis Blind Via
2.5mil fine line and space
Skipped and stepped holes

 Für weitere Informationen über uns klicken Sie bitte auf HDI PCB Capability

         
 

10 Lagen HDI Any layer interconnection FR4 1.00mm HOZ Immersion Gold+OSP 3/3mil Handy Motherboard

4 Lagen HDI 1+2+1Kupferfüllung FR4 1.00mm HOZ Immersion Gold 2.5/2.5mil Für Handys

 

     

6 Lagen HDI 1+4+1 FR4 1.20mm HOZ Immersion Gold+OSP 2.8/3mil Handy Motherboard

10 Lagen HDI   3+4+3    FR4 1.00mm HOZ          Immersion Gold+OSP     2.5/2.5mil           Handy Motherboard

                         

                

8 Lagen FR4 1.60MM 1OZ Immersion Gold Grüne Lötstoppmaske 6/7mil Für Laptop

8 Lagen HDI 1+6+1 FR4 1.60MM HOZ Immersion Gold 3/3mil Notebookboard